宏觀金相

檢測(cè)目的： 評(píng)價(jià)壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜

檢測(cè)范圍： 鑄鐵、鋼、有色金屬件、焊接件等

申請(qǐng)檢測(cè)

項(xiàng)目介紹檢驗(yàn)內(nèi)容試驗(yàn)方法

項(xiàng)目介紹

宏觀金相主要用來評(píng)價(jià)壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜，壓鑄件的組織走向，焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷，就是檢驗(yàn)看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。

檢驗(yàn)內(nèi)容

1、鑄態(tài)結(jié)晶組織。表層細(xì)晶區(qū)、柱狀晶區(qū)、中心等軸晶區(qū)。

2、鑄件凝固時(shí)形成的氣孔、縮孔、疏松等缺陷。

3、某些元素的宏觀偏析，如鋼中的硫、磷偏析等。

4、壓力加工形成的流線、纖維組織。

5、熱處理件的淬硬層、滲碳層和脫碳層等。

6、各種焊接缺陷以及夾雜物、白點(diǎn)、發(fā)紋、斷口等。

試驗(yàn)方法

取樣-制樣(打磨及拋光)-腐蝕-顯微鏡觀察(包括電子顯微鏡)。放大倍數(shù)100-1000(光學(xué)顯微鏡)、200-10000(電子顯微鏡)。主要觀測(cè)材料的組織形態(tài)，以分析材料的均勻性、工藝的穩(wěn)定性等。

標(biāo)簽：宏觀金相

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