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焊接件金相分析

焊接件金相分析

檢測目的: 檢查焊縫、熱影響區(qū)及焊件的金相組織情況,以及確定內(nèi)部缺陷等
檢測范圍: 各種金屬及合金的焊接件
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項(xiàng)目介紹

金屬材料焊接成型的過程中,焊接接頭的各區(qū)域經(jīng)受了不同的熱循環(huán)過程, 因而所獲得的組織也有很大的差異,從而導(dǎo)致機(jī)械性能的變化。對焊接接頭進(jìn)行金相分析,是對接頭性能進(jìn)行分析和鑒定的一個(gè)重要手段,它在科研和生產(chǎn)中已得到了廣泛的應(yīng)用。

焊接金相分析包括焊接接頭的宏觀檢驗(yàn)和顯微組織檢驗(yàn),以及焊接缺陷的檢驗(yàn)。為了盡快地發(fā)現(xiàn)與解決焊接質(zhì)量問題,一般先采用宏觀檢驗(yàn)分析,必要時(shí)再進(jìn)行顯微組織檢驗(yàn)。

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試驗(yàn)步驟

(一)低碳鋼焊接接頭金相分析

1、試樣的準(zhǔn)備;

2、用金相砂紙打磨試片;

3、拋光試片;

4、腐蝕;

5、在顯微鏡下觀察與分析

(二)30CrMnSiA鋼試片的制作

1、將厚度為2.5mm的30CrMnSiA鋼板切成180× 20mm和180× 35mm兩種規(guī)格的試片;

2、試片焊前進(jìn)行退火處理;

3、去除試片表面油污及氧化物;

4、分別用電弧焊和氣焊焊接試片;

5、制作金相試樣:打磨、拋光、腐蝕等;

6、在顯微鏡下觀察已制備好的金相試樣;

測試原理

宏觀分析

主要內(nèi)容為:用肉眼、放大鏡、或低倍顯微鏡(<100×)觀察與分析焊縫成形、焊縫金屬結(jié)晶方向和宏觀缺陷等。圖1是在50倍顯微鏡下所觀察到的焊接接頭的宏觀照片:

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顯微分析

借助于光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡(>100×)進(jìn)行觀察、分析焊縫的結(jié)晶形態(tài)、焊接熱影響區(qū)的組織、分布特點(diǎn)以及微觀缺陷等。

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