首頁 - 檢測項(xiàng)目 - 金相分析
金屬材料焊接成型的過程中,焊接接頭的各區(qū)域經(jīng)受了不同的熱循環(huán)過程, 因而所獲得的組織也有很大的差異,從而導(dǎo)致機(jī)械性能的變化。對焊接接頭進(jìn)行金相分析,是對接頭性能進(jìn)行分析和鑒定的一個(gè)重要手段,它在科研和生產(chǎn)中已得到了廣泛的應(yīng)用。
焊接金相分析包括焊接接頭的宏觀檢驗(yàn)和顯微組織檢驗(yàn),以及焊接缺陷的檢驗(yàn)。為了盡快地發(fā)現(xiàn)與解決焊接質(zhì)量問題,一般先采用宏觀檢驗(yàn)分析,必要時(shí)再進(jìn)行顯微組織檢驗(yàn)。
(一)低碳鋼焊接接頭金相分析
1、試樣的準(zhǔn)備;
2、用金相砂紙打磨試片;
3、拋光試片;
4、腐蝕;
5、在顯微鏡下觀察與分析
(二)30CrMnSiA鋼試片的制作
1、將厚度為2.5mm的30CrMnSiA鋼板切成180× 20mm和180× 35mm兩種規(guī)格的試片;
2、試片焊前進(jìn)行退火處理;
3、去除試片表面油污及氧化物;
4、分別用電弧焊和氣焊焊接試片;
5、制作金相試樣:打磨、拋光、腐蝕等;
6、在顯微鏡下觀察已制備好的金相試樣;
宏觀分析
主要內(nèi)容為:用肉眼、放大鏡、或低倍顯微鏡(<100×)觀察與分析焊縫成形、焊縫金屬結(jié)晶方向和宏觀缺陷等。圖1是在50倍顯微鏡下所觀察到的焊接接頭的宏觀照片:
顯微分析
借助于光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡(>100×)進(jìn)行觀察、分析焊縫的結(jié)晶形態(tài)、焊接熱影響區(qū)的組織、分布特點(diǎn)以及微觀缺陷等。
Copyright ? 2017-2022 無錫力博實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可服務(wù)有限公司 版權(quán)所有 蘇ICP備17058088號(hào) 技術(shù)支持:迅誠科技